בעקבות ההתקדמות ההגיונית לאורך פיתוח אחסון הפלאש, סמסונג רק הודיעה שהיא תתחיל לייצר המוני שבבי פלאש "אנכיים NAND" תלת-ממדיים (V-NAND). למרות שאנו מכירים את סמסונג כחברת אלקטרוניקה צרכנית מסיבית, ליצרן הקוריאני יש גם עסק משתלם שעושה את הרכיבים הפנימיים - כמו מעבדים, אחסון פלאש ותצוגה - עבור יצרני מכשירים רבים ומגוונים.
דיברנו בעבר על המעבר של סמסונג (ויצרנים אחרים) לטכנולוגיה קטנה יותר להתאמת כמות אחסון צפופה יותר באותו אזור פיזי עם המעבר לתהליך ייצור של 10 ננומטר, אך כפי שהשם יביא אתכם לצפות מערכת חדשה זו של NAND 3D עוברת צעד נוסף קדימה. במקום לדבוק במבנה "מישור" (שטוח) מסורתי, סמסונג בונה כעת שבבים שמערמים רכיבים אנכית - עד 24 שכבות תאים.
ממש כמו מעבר לארכיטקטורה קטנה יותר, מעבר ל- V-NAND הוא בעל יתרונות מובנים הן באמינות והן במהירויות עבור השבבים המתקבלים. סמסונג אומרת כי שבבי ה- V-NAND הראשונים הללו אמינים פי 2 עד 10 ויש להם ביצועי הכתיבה פי 2 בהשוואה לזיכרון הבזק הקיים של 10nm.
כאשר הייצור ההמוני מתחיל כעת, סמסונג צופה כי השבבים החדשים יביאו למוצרי אלקטרוניקה צרכניים מ- SSDs למחשבים במחשבים צרכניים עד לאחסון פלאש משובץ בעתיד הקרוב.
מקור: סמסונג (BusinessWire)
