אינטל קובעת היום קבוצה שלמה של הודעות, והיא מכסה את השקתם של מעבדי Atom כפול ליבות, שבבי LTE רב-ליבתיים ושותפויות עם יצרני ציוד מקורי עבור שבבי אינטל עתידיים בעלי ליבות. ראשית ראשונה הוא אטום ליבת הכפול של אינטל (המכונה Clover Trail +), שהוא מעבד 32 ננומטר (ננומטר) המגיע בשלושה SKU - Z2580, Z2560, Z2520 - במהירות 2.0GHz, 1.6GHz ו 1.2GHz בהתאמה. Atom החדש יספק ביצועים "מובילים בתעשייה", עם טכנולוגיית ההיפר-הברגה של אינטל, וחיי הסוללה (מה שלא היה החליפה החזקה של אינטל) למכשירים מתקדמים עכשוויים.
השבבים החדשים תומכים כעת גם ברזולוציית תצוגה של 1900x1200, מה שיהפוך אותו לשבב מתאים לטאבלטים אנדרואיד עתידיים. שביל תלתן + אטומים תומכים גם במודמי נתונים סלולריים של אנדרואיד 4.2 ג'לי שעועית ו- HSPA + 42. אינטל אומרת כי היא כבר עשתה שיתופי פעולה עם ASUS, Lenovo ו- ZTE לשילוב מעבדי Clover Trail + בטאבלטים וטלפונים עתידיים.
אינטל מודיעה היום על זמינותו של שבב ה- LTE הרב-מודדי והרב-Band הראשון שלה, ה- XMM 7160. אחד השבבים הנמוכים בעולם והקטן ביותר שיש, 7160 תומך בעד 15 להקות LTE בו זמנית, ומציע LTE, DC-HSPA + מלא ו קישוריות EDGE בשבב SKU אחד. אינטל צופה כי הרדיו יהיה מוכן במחצית הראשונה של השנה, כאשר בקרוב יתכנסו מפת הדרכים של הרדיו והמעבד להציע פיתרון משולב בעתיד.
אחרון חביב, אינטל מצפה למעבדי האטום הרביעיים "מפרץ שביל" המגיעים לשימוש בטאבלטים. המעבד החדש יכפיל את הביצועים של הצעות הטאבלט הנוכחיות שלו, עם עיצובים פוטנציאליים קטנים כמו 8nm בהמשך. אינטל עובדת עם Acer, ASUS, HP, Lenovo, LG Electronics וסמסונג כדי שיהיו גם טאבלטים של אנדרואיד וגם של Windows 8 בשוק עד לעונת החגים של 2013 עם מעבדי ריבוע הליבה של Bay Trail.
הדברים לא היו גדולים מדי עבור אינטל בשנת 2012 כשהיא בוחנת את הדומיננטיות המלאה של מעבדים מבוססי ARM במכשירים מתקדמים, אך נראה כי החברה לא מעכבת את פיתוחי המוצר הסלולרי שלה. תן לו עוד כמה מחזורי מוצרים ואינטל תוכל להתחיל לראות קצת נתח שוק בהמשך.
מקור: אינטל (BusinessWire)
